芯片行业考研的专业主要包括以下几种：

微电子学与固体电子学：

专注于芯片设计、半导体材料、器件和制造过程。

微电子科学与工程：

要求具备数学、物理、电子等基础知识，并掌握微型电子器件和集成电路的设计与分析技术。

集成电路设计：

涉及数字芯片和射频微波电路的设计。

集成电路科学与工程：

这是一个新兴的一级学科，融合了数学、物理、化学、材料科学等，并与相关工程学科深度交叉。

半导体物理：

研究半导体材料的物理性质和器件工作原理。

电子工程：

涵盖芯片设计、制造和应用的知识和技能。

计算机工程：

涉及计算机系统的基本原理、算法、数据结构、操作系统等，与芯片设计、EDA算法等领域具有广泛的应用。

通信工程：

侧重于数字芯片和射频微波电路的设计。

控制工程：

涉及系统的控制理论和方法，与芯片技术在控制系统中的应用密切相关。

材料科学与工程：

研究材料的结构、性质、制备和应用，对于芯片制造中的材料选择和应用至关重要。

微机电系统（MEMS）：

研究MEMS微纳传感器与执行器芯片的设计、制造和微流控技术。

电子信息工程：

涵盖芯片设计、制造和应用的相关知识，强调理论与实践的结合。

物理专业：

涉及半导体物理等方面的知识。

这些专业涵盖了芯片行业的各个方面，从设计、制造到材料和应用等。选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。建议在选择专业时，详细了解各个专业的课程设置和就业前景，以便做出明智的选择。